4月19日下午，电子工程院在莲湖校区举办了题为“集成电路SMT技术及应用”的学术报告，报告人为芯片产业学院副院长杨勇教授，报告由电子工程学院科研助理琚晓涛主持，全校70余名教师参加了报告会。

报告会中，杨勇通过生动的语言，从SMT的概念、特点、关键工艺流程、应用等方面详细介绍了SMT相关技术，报告内容丰富、深入浅出、视角新颖、很有启发。会上，参会教师针对集成电路SMT技术应用现状等问题与杨勇进行了交流互动，老师们受益匪浅。

此次学术报告开拓了教师们的学术视野，加深了对集成电路表面封装技术的认知。（文/琚晓涛 图/史珊珊 审核/杨亚萍）