2024年1月17日，以“校企共建产业学院，助力产教融合高质量发展”为主题的校企共建芯片产业院签约仪式在莲湖校区9楼会议室举行。校长祁玉龙、教务处副处长吴玉春及电子工程学院主要负责人、相关教师代表参加了签约仪式。签约仪式由杨亚萍主持。

签约仪式上，陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理朱权喆、叩持(西安)信息技术有限公司董事长兼总经理闫如斌、西安埃克森电源有限公司副总经理温玮华、北京新大陆时代科技有限公司销售总监杨欢庆，陕西智邦教育科技发展有限公司总经理许雄福及企业代表到场，共商校企合作芯片产业学院事宜。

会上，校企双方共同观看学校宣传片。校长祁玉龙在致辞中对企业的到来表示了感谢和欢迎，并向企业介绍了我校的历史沿革和产业学院的建设情况，他指出学校将以此次合作共建芯片产业学院为契机，围绕培养高水平应用型人才办学目标，结合芯片产业的实际需求，进一步发挥学校人才科技优势。同时他希望进一步加强与行业高水平企业的合作，形成产教融合联合体，加快推动芯片产业技术创新和产业升级，构建产学研用一体化的教学模式，打造在陕西省内具有一定影响力的芯片产业人才培养基地。

随后，祁玉龙和企业代表共同为芯片产业学院揭牌，杨亚萍代表学校和5家企业签署了校企合作框架协议。吴玉春代表学校向企业方授“校外实习基地”牌匾，李中为企业方颁发企业导师聘任证书。会后，双方进行了深入交流。

此次签约仪式的成功举办，标志着我校芯片产业学院在产教融合、合作办学方面迈出了新的坚实步伐，为学院推进教育教学机制改革创新，提升人才培养质量，促进专业与产业紧密对接，持续增强学生解决行业产业问题，实现毕业生充分、高质量就业奠定坚实基础。

（文/电子工程学院 史珊珊 图/宣传部 于思月 审核/杨亚萍）